Железо хуже охлаждается в новом корпусе.
 

До этого был корпус старый ASCOT 6AR2 температура процессора в простое была от 28С до 33С. При нагрузке до 65С. Сейчас купил Thermaltake Element S с глухой боковой стенкой. И температура в простое 39С-40С, при нагрузке от 65С и выше. На процессоре стоит Cooler Master 752. Из-за чего такое непонятное явление?

Видимо, в виду отсутствия протока воздуха. А в старом корпусе при тех же условиях могло быть просто больше щелей.

да не должно быть, потому что провода все спрятаны очень аккуратно и к тому же вентеляторов предостаточно: 2x120мм на передней стенке, 1x230мм наверху и 1x120 сзади.
нет, там щелей намного меньше.

Served, по идее - адекватный должен быть проток воздуха. Может, перекосило радиатор кулера процессора? Либо термоинтерфейс высох и в процессе перебрасывания компонентов был нарушен?

так-то сборке этой меньше года, все равно может высохнуть? Просто не хочется разбирать все и увидеть, что все там в порядке))

А еще какие предположения есть? просто в TDU 2 греется больше 65С, что не есть хорошо)

Вариантов не так и много, Хотя Это всё на вашей совести.

Спасибо за советы, щас буду разбираться

Метал на новом корпусе скорее всего толще либо состав другой (он ведь тяжелее стал?). Чем толще стенка тем медленнее она нагревается и медленнее остывает. Наружное пассивное охлаждение стенок корпуса хуже.

Поправьте меня, но у Вас - AMD Phenom II X4 955 3.4 GHz BE - и охлаждает его вот это и вас не устраивает температура "при нагрузке от 65С и выше"? Таак с чего бы начать ... думаю начать надо с прочтения вот этой статьи, полагаю у Вас может появиться вопрос - "ведь там же тестируют с помощью Core 2 Quad Q6600!?". Теперь переходим к TDP (если не знаете что это смотрим сюда ) - в тестах используется Kentsfield степпинга B3 с TDP 105W, у Вас Phenom II X4 955 с TDP 125W (95W - если проц на степпинге C3, выпущен где то после апреля 2010-го), т.е. в лучшем случае ваш процик выделяет (в номинале на 3.2 ГГц) на 10W меньше Kentsfield-а, а в худшем на 20W больше. А теперь ещё раз Core 2 Quad Q6600 под небольшим разгоном (а 3,1ГГц для Kentsfield-а - не много) под нагрузкой выдавал 72 при 2320 rpm (это потолок для данной модели НОВОГО вентиля), да ещё и с учетом того, что нет указания что это In ATX Case возможно это открытый стенд!!! Так что для Вашего кулера, думаю это нормально. Да и прежде чем вы скажете -"Но раньше же было.....!". Я вот посмотрел на вентиль 752-го - мню КПД у него не велик, а CFM не высок, я не удивлюсь если на ASCOT 6AR2

, на боковой стенке у Вас был вентиль, который дул прямо на кулер повышая CFM и улучшая охлаждение, а на Element S

глухая стенка, а сзади ещё и вытяжная 140-ка которая вашему вентилю продохнуть не даёт. Вот думаю как то так.

Served, ты или путаешь чего или разогнал процессор: в оригинале не существует, тактовая относится к 965-му, а в озвученной модели тактовая 3.2ГГц.
>
PEBN3OP, отчего не дает-то? Если протоку воздуха ничего не мешает - он не должОн ухудшать охлаждение, а наоборот. Исходя из приведенной на картинке схемы направленности воздушного потока перегрева вряд ли стоит ожидать. Или нет?

да у меня разогнан малость, но до этого тоже был разогнан, но до 3.5 ГГц. не было там вентиля, там воздуховод был, вентиль был ниже и охлаждал видео.
Все всем спасибо, купил термопасточку Zalman за 250р, теперь при полной нагрузке 58-59С выше не поднимается.

slava.sse, хах порадовало)

Еще один вопрос. Какой кулер хороший посоветуете на замену этого моего "карлсона"? Где-нибудь до 2000р.

Ice Hammer IH-4600 (IH-4600N) цена вопроса ~1500р здесь обзор ну или если очень хочется выпендриться, то Zalman CNPS 10X EXTREME или Scythe Mine 2 - 1,7 и 1,9 тр. соответственно.

боюсь такая "балда" закроет слот памяти)
вот этот понравился, а он залезет в мой корпус?

выпендриваться не хочется, хочется качественную производительную красивую СО)

Если ширина Thermaltake Element S такая же как у Thermaltake Element G , то влезет ибо , а высота Zalman CNPS10X Extreme "всего" :) 160мм подробнее здесь

Cooler Master Hyper TX, если еще найдешь)