[ShaddyR]

А скаолько раз одна\две пластиковые ножки BOXового интел-кулера выскакивали из паза... а по кулеру-то не шибко видно, из-за чего температура 78грд, а не положенные 38( . Мож, защита от перегрева сделана с учетом данной особенности кулеров?
>
а что касается самих контактов - несколько раз приходили мат. платы с поврежденными\отломанными лепестками... ессно, на складе под крышку lga каждой из пары десятков мат. плат не заглянешь, да и обнаруживается через месячишко - при сборке. А потом доказывая, что ты не лось((

[samara1532]

Да и кулер крепится не к сокету, а к маме, на которой стоит вокруг сокета бандаж - специально для этой цели. »

из пластика , что тоже самое что выгинание плат .

Сколько раз уже был вытащен из закрытого сокета проц прилипший к радиатору намертво »

да , но прилипший проц к куллеру очень хорошо подпрыгивает с ним , что ведет к "деформации ножек и сокета .

А вот LGA, особенно в OEM упаковке, при перегрузке пьяными грузчиками ни спасает ни коробка, ни крышка. »

я всё это написал из=за того что не надо "обсирать" LGA , у всех конструкций есть свои недочёты .

[indie]

Coutty, теми же самыми паразитными наводками, индуктивностями и емкостями интел оправдывала урезание SMP в слотовом P-II до 2 (по сравнению с 4 у P-Pro, который в сокетет был). А контактов в LGA для обеспечения того же тока требуется больше почти вдвое, из-за малой площади контакта.

samara1532, во-первых, бандаж имеет нижнюю пластину с ребрами жесткости, пластиковую или металлическую. Во-вторых, в данной конструкции пластиковый бандаж играет роль демпфера для избыточного усилися - неспроста в AM2 сделали 4 крепления вместо 2, в точности совпадавших с местами крепления, тогда как крепление непосредственно к плате передает все усилие на плату.
Да и прижимное усилие у кулеров под AMD почему-то в несколько раз меньше. Отвал сокета на 754/939/AM2/AM2+ и, предположительно, на AM3 (а чего предполагать? конструктивно кроме пары дырок ничего не поменялось) меньше в разы, оно не избыточное а достаточное. Хотя, иногда попадаются эксклюзивные комплекты "земля в иллюминаторе".
Ну и, если на платах под интел первым делом проверяется отвал сокета, то на амдшных - отвал nForce.

LGA, кстати, в оригинале имеет коничекие контакты, со свободным ходом в 2-3 мм и возвратной спиральной пружиной, такой сокет (если не брать во внимание ньюансы крепления кулера) - очень надежен. Но наши китайские братья по разуму придумали как удешевить конструкцию - и получилось современное LGA, нежное и не терпящее никакой, даже малейшей, грубости. А первая разновидность теперь распространена довольно слабо и в основном на серверных платах.

[indie]

Кстати, любопытное наблюдение. Отвал сокета чаще наблюдался у плат, работавших с Prescott и Core Quad, где рабочие темпратуры были высокими. Впрочем, тут ничего удивительного - большое механическое напряжение на пайку из-за изгиба платы, и колебания температур делали свое дело. Новый i7 возвращает потребление более сотни ватт - так что ищите кулеры с крестовиной - она предотвратит изгиб, а вместе с ним и отвал сокета.

А LGA1156 и 1333 какими будут в этом плане? Кто- нибудь уже смог оценить их конструкцию? »

Надеюсь, вы это прочитали, удачи и новых рекордов

samara1532,

не надо "обсирать" LGA »

Увы, сей сокет в сочетании с креплением, подобным intel-original имеет фатальные недостатки, о которых интел не собиралась и не собирается никого предупреждать - о чем я, собственно, и написал. Конечно, я постараюсь быть более сдержанным, чтобы в следующий раз мои слова не выглядели как "обсирание"..

[Nicholas]

Системы на процессорах AMD сложнее поставлять и поддерживать.
Причина, на мой взгляд, самая важная. Сборщики систем опасаются поставлять компьютеры на процессорах AMD. В нашем случае мы фокусируемся на рынок высокой производительности, и вместе с тем мы известны как поставщик тихих компьютеров. То есть нам приходится использовать большие радиаторы, а большие радиаторы - это просто "убийцы" компьютеров на процессорах AMD.

Суть вот в чём: вероятность того, что процессор AMD выйдет из сокета во время транспортировки, намного выше. Когда коробка во время перевозки подвергается ударам, то крепления радиатора прогибаются, и сам радиатор отходит от материнской платы. Термопаста работает как присоска, поэтому радиатор "забирает" с собой и процессор. Что ещё хуже, если удар будет достаточно сильным, то процессор может полностью выйти из сокета. Когда же скоба крепления своей упругостью возвращает радиатор на место, то она буквально "сносит" ножки процессора, и последний в большинстве случаев выходит из строя. В качестве решения можно использовать менее тяжёлые и более надёжные радиаторы, но это ограничивает наши возможности по выпуску продуктов.
С появлением сокета LGA компания Intel свершила революцию по креплению CPU. Сколько процессоров Intel LGA у нас были повреждены во время транспортировки? Ни одного! И я скажу вам, что из-за этого фактора мы приняли много решений, касающихся нашей продуктовой линейки. Ничто не убивает доверие потребителя сильнее, чем компьютер, который был получен "мёртвым", и что ещё хуже, все издержки при этом несём мы сами (AMD не принимает назад процессоры в случае их физического повреждения).


Источник: сайт www.thg.ru стаття 29 мая 2009г Одна из трех причин недостатка AMD
http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/print.html

[indie]

Похоже, имеется ввиду транспортировка готовых изделий?
А вы можете пояснить, какое усилие необходимо для того, чтобы даже массивный радиатор смог приподняться хотя бы на пару миллиметров, не повредив пластиковые ушки (раз пружина его таки возвращает) и саму пружину?
В моей практике ремонта был такой случай, когда неподдающаяся ремонту плата отправилась в полет через помещение (это метров 10 было) и воткнулась в стену, по которой сползла на кафель; но признаков подобного явления я не наблюдал. Хотя, там и радиатор был не слишком массивный.
Выходит, что с продукцией вашей фирмы обращаются настолько грубо?
Какой тип крепления использует ваша фирма для интел-систем?
Не сочтите за агрессию, мне действительно любопытно.

[Nicholas]

Выходит, что с продукцией вашей фирмы обращаются настолько грубо? »

Нет, выходит, что более устойчивый по краплению сокет, чем у АМД

Какой тип крепления использует ваша фирма для интел-систем? »

Это не моя фирма, а цитата с компьютерной газеты, они занимаются сборкой, ссылку дал, читайте

е сочтите за агрессию, мне действительно любопытно. »

Нет, не сочту

[indie]

Да, действительно.
Хотя.. Как-то thg опубликовала обзор AM2+ плат, как раз во время выхода Phenom, все бы ничего - только вот из всех плат у них заработали исключителньо два небюджетных Asus'а. Потом я включил картинки, и понял, почему на других платах у них проц не заработал. 3-я по счету, производства MSI, на фото была под 939 сокет Неудивительно, что ни в этой, ни в последующих платах проц так и не заработал.

"то крепления радиатора прогибаются, и сам радиатор отходит от материнской платы"
"скоба крепления своей упругостью возвращает радиатор на место"
Без эксперимента не проверить, но мне эти утверждения кажутся сомнительными и противоречащими. Еще со времен socket-A устоялось М-образная конфигуряция пружины, если ее что-то расслабит - то радиатор на место она не вернет. Другое дело, что если проц выскочит из сокета - то сильная тряска так или иначе придавит ноги к корпусу.

Ну, к счастью у нас в стране еще есть люди, понимающие, что тихоходный кулер ничем не хуже (и практически не слышен) чем здоровая металлическая байда в килограмм чистого веса - только дешевле, не загромождает корпус, и не оказыват лишней нагрузки на плату. Стало быть, нам подобное не грозит

[Nicholas]

Еще одно доказательство в сторону процессоров Интел Сравнения процессоров AMD Phenom X4 9850 и Intel Core 2 Duo E6600
Статье год, но она доказует то, что новый на то время(2008г) процессор AMD Phenom X4 9850
был слабей, чем старый Core 2 Duo E6600 вышедший в 2006г
Вот цитата с сайта:
91 балл. Одинаковый показатель у AMD Phenom X4 9850 и Intel Core 2 Duo E6600. Эти слова звучат как стук молотка, забивающего гвозди в крышку гроба: топовый четырёхъядерный процессор AMD, вышедший в 2008 году, демонстрирует среднюю производительность, аналогичную стоящему на 14-м месте (!) в официальной линейке Intel двухъядернику (!), выпущенному около 2-х лет назад (три раза «!»). Разумеется, AMD будет играть в привычные игры из серии «зато у нас дешевле!» — что же ей ещё остаётся делать, с такой-то производительностью? Совершенно непонятно другое: ну а что дальше? Ядро K10 получилось откровенно слабым, это уже понятно. Однако оно, к тому же, пошло в массовое производство через несколько лет после Conroe, то есть у Intel есть двойная фора — и по производительности ныне существующего решения, и по времени на разработку нового. Как из этой ситуации будет выходить AMD — непонятно. Но глядя на результаты тестов, хочется горько пошутить, что самая главная (и неустранимая) ошибка в Phenom — это он сам

16 июля 2008г
http://hitech.tomsk.ru/cpu/8371-amd-...oshibkakh.html

О чем говорить сейчас, когда прошол год и вышли новые процессоры как и Интел так и АМД
Так что АМД всегда будет позади!

[indie]

Какую вы старую статью вы подняли. Вот вам из современного мира:
http://www.nix.ru/computer_hardware_...html?id=158782

Пока интел ставит отдельно взятые рекорды....