[Ment69]

Такого типа двухядерные процессоры имеют глюк, т.е. через неопределенное время эксплуатации начинают перегреваться. И ничего с этим не поделать, только на выброс. У Интела таких клюков не встречал. »

Вы сами поняли что написали? Чушь это полная, нормально AMD работают, если вентиляцию правильно сделать и термопасту менять периодически.

[Rain]

Если ядро процессора Brisbane - То у них бывает еще вот такое:
http://www.gigabyte.ru/forum/viewtopic.php?f=33&t=39182
Никто не знает толком почему - но решается подкладыванием бумажек/лески под процессор или заменой сокета в СЦ. Беда зачастую проявляется не сразу.

[fomir]

1. Чистка и замена термопасты ( уже выполнено, наверно )
2. Сброс настроек BIOS ... Вынуть батарейку, таблеточка такая... и воткнуть обратно, через пару минут
3. Отключить ненужные дисководы и мышку, оставить только клаву, чтобы выйти в биос и мониторить температуру там
4. Если повышается, попробовать включить ACPI в вашем биосе, как его включить - можно узнать с помощью серфинга по инету, введя Вашу модель материнки
5. Поставить SpeedFan ... Это программа, позволяющая регулировать работу кулеров, по умолчанию - выкручивает все на 100%, поставить её на автозапуск
6. На крайняк форматнуть хард, ибо бывает какая-то зараза прицепляется, и с самого запуска уже строит пакости.. Ну и как следствие переустановить ОСь....

Если всё это не помогло - меняйте железо СМЕЛО

[Retropik]

Вчера на работе ремонтировал комп с такими же симптомами...
Процессор AMD Atlon64 x2 5200 перегревается при небольшой нагрузке, работе в автокаде, при стресс-тестах вообще вырубается через 2 минуты по перегреву.
До этого 3 года работал вообще без проблем, хватало штатного боксового кулера.
Вентилятор на кулере крутится нормально, радиатор негорячий, смазку до этого менял.
Вобщем нашел рецепт в инете и сделал по нему - пересохла смазка между кристаллом процессора и крышкой.
Снял аккуратно крышку - подрезал канцелярским ножом клей-компаунд сперва по углам крышки, потом вдоль сторон,параллельно углубляя нож где-то на 3 мм ( толщина клея).Сильно не бойтесть, до элементов на текстолите запас есть еще 5-10 мм где-то минимум. Если аккуратно подрежете - крышка сама свалится. Смазка внутри закаменела. Очистил компаунд (подрезал тем же ножом) на крышке и текстолите, поменял смазку и на кристалле и на крышке, аккуратно на лежащей горизонтально плате все собрал, поставив крышку обратно ( не приклеивал - и так некуда ей деваться ).
Ну и все прекрасно заработало, перегрев исчез. Удачи всем !)))

[Normal]

Смазка внутри закаменела »

Ну все же это не смазка а термопаста по-правильному. Интересно, а сам процессор без крышки можно ставить? По идее так должно быть лучше.

[Ment69]

По идее так должно быть лучше »

Как раз наоборот, крышка на на процессоре, кроме функции защиты несет функцию отвода тепла, сам кристалл процессора занимает примерно одну четвертую от площади крышки.

[Normal]

несет функцию отвода тепла »

Ранние процессоры AMD на 462 сокете которые были без верхней крышки не имели проблем с высыханием термопасты между кристаллом и крышкой. Тут еще такой момент, читал как-то где-то, сама крышка может быть как припаяна так и "висеть" на термопасте. Но об этом нигде вы не узнаете и не найдете в мануалах, инструкциях и т.д. Это глубокая тайна изготовителя. Вроде как ранее они были все паянные, но по технологии это дороже, поэтому и перешли на "дешевый" способ. Вот здесь товарищ по этому поводу излагает с картинками.
А здесь про Intel-овские можно почитать.

читать дальше »

Роль термоинтерфейса под крышкой процессора
Что такое термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессора? Это посредник в передаче тепла от одной поверхности к другой. Процессор нагревает термоинтерфейс, он, в свою очередь, теплораспределительную крышку, далее снова термопаста, потом уже радиатор кулера. Длинная цепочка получается. При этом на каждом этапе важна эффективность, иначе неизбежен перегрев и, как следствие, тротлинг (пропуск тактов) или выключение, перезагрузка, зависание (нужное подчеркнуть).

В идеальном случае термопаста должна обеспечивать более плотный контакт между объектами. Иными словами, она должна только заполнить все неровности двух поверхностей, которые участвуют в теплообмене. Но может случиться так, что ко всему прочему она образует слой определенной толщины и эффект получится противоположный. Вместо более эффективной передачи в результате будет задержка и его локальное поглощение, что может вызывать перегрев.

Этот вопрос никак не поднимался при использовании процессоров Sandy Bridge и всплыл только после появления новых решений. Дело в том, что раньше в качестве термопроводника применялся бесфлюсовый припой, который обеспечивал хороший контакт между крышкой теплораспределителя и процессорным ядром. В процессорах Ivy Bridge ситуация поменялась, и вместо предыдущего решения стали применять термопасту, причем сомнительного качества.

Еще одна статья

Немного физики: теплопроводность популярной термопасты КПТ-8 = 0.7 Вт/(м·К), у алюминия — 220 Вт/(м·К), у меди — 390. Другими словами — медь проводит тепло в 500 раз лучше термопасты!

На овере есть такая тема.

[Retropik]

Термопаста, термосмазка - я оговорился )))
Короче - наша КПТ8 белая, все знают.
Пока вчера искал информацию - понял, что это очень распространенная проблема, особенно с АМД процами.
Поэтому разместил везде такое сообщение, поделился опытом )))
Насчет вопроса - ставить без крышки - там геометрия уйдет, в моем случае, крышка толстая, с теми кулерами - что у меня нашлись на работе - я не рискнул. Наждака на работе нет, а так мысль появилась - снять края и поставить на кристалл, как раньше и были процессора с голым кристаллом. Дома у меня два компа с подобными АМД процами, если такая беда случится - попробую поставить на кристалл... на работе и так сойдет - все прекрасно заработало, потолок - 60 градусов.

[Normal]

Retropik, вот нашел интересную статейку там полезные и интересные данные есть.

Наждака на работе нет »

не так все просто

Некоторые считают что, отполировав подошву кулера, они улучшат теплообмен. Но при ручной полировке невозможно довести подошву до необходимого состояния. Получив видимое зеркало в результате снижения шероховатости, на ту же величину можно увеличить местную непаралельность (или неплоскостность, неровность), она может достигнуть уже 4,1 мкм. А это - сохранение и даже увеличение зазора. Плоскую полировку можно выполнять только на специальном станке

[Retropik]

Извините - я плохо объяснил )))
Если убрать крышку процессора - то радиатор ( который у меня есть, их 2 похожих, один боксовый) не достанет явно до поверхности кристалла, он и так почти лежит краями на гнезде ...
Если наждаком убрать края радиатора по периметру- где он может лечь на гнездо, чтобы он глубже опустился, то можно,видимо, поставить на кристалл...
Полировать подошву я не собирался.