[iskander-k]

Классическая схема:
1) процессор и видеокарта - кулер дует на процессор
2) кулер на задней стенке - на выдув
3) кулер на передней стенке - на вдув
4) кулер БП пропускает воздух из корпуса через БП и отправляет наружу .
Провода и шлейфы должны быть расположены компактно(связаны в жгуты, шлейфы размещены так чтобы не перегораживать потоки воздуха).

[dmitryst]

и вообще опишите кудой и как должен путешествовать воздух по системнику »

входить спереду, а выходить сзаду . iskander-k правильно написал.

(у меня место по дефолту прямо над процом »

ТАМ как раз-таки не надо, он будет создавать излишнюю турбулентность (короче, будет мешать охладжению)

[V_G_A]

Думаю идеальная схема в системнике:
передний стенке и боковой вениляторы на вдув
сверху и сзади на выдув.
Это конечно все зависит от системника (бывают системнике и с по блоковой системой охлаждения , т.е каждый компонент системы (видюха, харды и т.д.) находится в отдельном охлаждаемом изолированном пространстве)
у меня, например еще стоит вентилятор и внизу, тоже на вдув.
Так что в зависимости от корпуса можно экспериментировать и ставить самостоятельно - результат зависит от кривизны рук

Воздух должен с одной стороны входить, противоположно выходить... все просто

[indie]

Ну, начнем с того, что такое охлаждение вообще, и для чего оно нужно.
Компьютерные комплектующие имеют привычку на ходу менять потребляюмую (а значит - и рассеиваемую) мощность в 1,5..20 раз. И именно максимальную потреблямую мощность нужно не только обеспечить, но и отвести от элементов и вывести наружу.
Учитывая крохотные рамеры кристаллов и громадные мощности, становится ясно, что радиатор должен не просто мочь рассеять эту прорву тепла - он ее сначала должен быстро поглотить, для обеспечения плавного нагрева кристалла. Кто-нибудь помнит советское природоведение и гранитный камень, расколотый водой? А ведь кристалл располагается на многослойном текстолитовом переходнике, который уже припаивается к плате; и если при довольно низких (меньше 150 градусов) перепадах температур с кристаллом вряд ли что случится, то вот межслойные переходы рвутся гораздо легче.
Далее, аккумулированное основанием тепло необходимо передать на рассеивающую поверхность, и следать это быстро, без лишних потерь на термопереходах в точках сопряжения разных материалов. А если вспомнить школьный курс физики, в котором говорится о том, что электрический ток и тепло переносятся, в основном, электронами (разве что тепло распространяется гораздо медленне света, ибо им движет не эдс, а разница в энергии), то станет понятно, что радиатор надо подбирать примерно сообразуясь с законом Ома.
Далее, сам процесс теплообмена с окружающим воздухом может быть активным (принудительным) или пассивным (конвективным). Второй вариант требует как минимум в 3-4 раза большей площади радиатора, и большего расстояния между ребрами. Сейчас все чаще можно видеть третий вариант - отвод тепла термотрубкой к пассивному или активному охлаждению. Учитывая то, что в этом случае очень сильно экономят на основании, прилегающем к кристаллу.... Каким бы революционным такое охлаждение не позиционировалось - оно будет как минимум хуже нормального активного, что очень четко видно по колебаниям температуры при смене нагрузки на узел, и по большому количеству отвалов чипа под таким охлаждением. Исключения здесь редки.

Отсюда вывод: прежде всего - удостоверяемся в цельных охлаждающих радиаторах, с максимально широкими и достаточно толстыми основаниями (эмпирически - около 1мм на 10 ватт поглощаемого тепла), и ребрами не толщиной не менее миллиметра, расположенными на вдвое большем расстоянии друх ото друга (ведь воздух там должен циркулировать, а не застаиваться, так?). В качестве примера могу привести радиаторы кулеров Titan под Socket-A и Igloo для процессоров K8+, кулеры Intel Original времен Mendocino-Williamette, классическое охлаждение видеокарт LeadTek (не на термотрубках). Разумеется, все видюхи с двухэтажным охлаждением тоит послать куда подальше.
Материнку, обвитую термотрубками (очень любят это дело Asus) меняем сразу - вероятность случайного перекоса такой конструкции слишком велика, а тогда нуждающиеся в отводе тепла области получат вместо радиатора воздушный термоизолятор.
Далее, для улучшения термоконтакта лакированные радиаторы зачищаем нулевкой или более мелкой шкуркой хотя бы в месте касания кристалла (этот шаг я сам часто пропускаю, если не требуется выжать максимум теплоотвода). Разумеется, не забываем отодрать фольгу (привет Intel и MSI), отмыть штатный термоинтерфейс (который по виду и физическим свойствам часто напоминает то, что не тонет) дихлорэтаном - не допуская затекания жидкости под чип, и смазать кристалл КПТ-8. Если радитор сборный (скрученный болтами) - как минимум разбираем, отмываем, смазываем КПТ, собираем обратно. А лучше заменить на что-то более адекватное.
Кстати, по использованию термопаст - не увлекайтесь. Если бы термопаста обладала такими выдающимися охлаждающими свойствами, то из нее бы делали радиаторы.
Прижим. Прижим радиатора к кристаллу должен быть плотным и равномерным по всей поверхности кристалла; или радиатор банально не получит тепло, которое должен отвести и рассеять. Поэтому для массивных радиаторов избегайте крепления на зещелках.
Однако, винтовое крепление зачастую позволяет сделать плату трехмерной. Этого нельзя допускать, так как есть шансы отрыва радиатора от чипа (при прогреве) и чипа от платы. Оно вам надо? Кроме массивного радиатора нужна обязательно металлическая пластина с обратной стороны платы, для предотвращения изгиба. На северные мосты плат, как и на однокристальные транспьютеры nForce-чего-то там, обязательно ставим активный кулер для чипсета (Titan/Gembird вполне подойдет). Разумеется, при прочих равных предпочтителен кулер с большими размерами вентилятора при меньшей скорости. Большие криволинейные лопасти увеличивают эффективность кулера в 1,2-1,7 раза. Для видеокарт самый идеал - центробежный вентилятор (не турбина) - он не тратит энергию на взлет, и не изнашивает подшипники в процессе удержания его "на земле".
Если на виюхе память не прикасается к радиатору - не спешите лепить на нее термопасту, терморезина (особенно со старых сидюков) подойдет гораздо лучше. на чипы с обратной стороны, как и на южные мосты, можно прилепить на термопасте/-клее соответсвующий по размерам радиатор, лишним он не будет.

Только после надлежащего обеспечения локального охлаждения стоит задумываться о продувке корпуса по стандартным схемам - спереди вдув, сзади выдув. Причем первым элементом ее обязательно должен быть БП со 120-мм вентилятором, обращенным к маме. Разумеется, об охлаждении винчестеров стоит тоже позаботиться, но не устанавливая лишних подвесок - а просто устроив обдув его корпуса, а не контроллера. На некоторые винчестеры, с обращенными к корпусу микрохемами на плате контроллера, бывает полезно наложить терморезину, но это уже опция.

Ну и помните, что вентилятор на видюхе, выдувающий воздух внутрь корпуса и серверный вентилятор, дующий ему настречу - это банально застой горячего воздуха около видюхи, а следовательно - перегрев.

Кстати во многих сц отсутствие дефолтового термоинтерфейса/охлаждения лишает гарантии

[Trix]

indie, ты действительно все ето печатал... или ctrl+c - ctrl+v ???
lazlow, Конфигурация воздушных потоков внутри корпуса
интересная статья

[indie]

Что вы, Trix, исключительно силой мысли

Статья достаточно интересная, только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса "полний интеграл на microATX" типа GA-8I845GVM-RZ. Чтобы получить общее представление - сгодится, но потоки воздуха, проходящие сквозь видеокарту, рассеивающую больше сотни ватт... чистая абстракция.

[Trix]

только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса »

статья за 27.09.2004... потому и на таком примере была построена статья