Ветеран
Сообщения: 881
Благодарности: 55
|
Профиль
|
Отправить PM
| Цитировать
rizz
Конечно чем тоньше тем лучше - паста должна только микротрещины-неровности заделывать. В идеале, контакт у радиатора с процессором должен быть так, как если-б мы без пасты их соединяли (просто вместо воздуха - паста ).
Можно увеличивать теплопроводность путём увеличения площади соединения (процессор|радиатор), делать её рефлёной, типа: гребни и пазы. Да ещё и с другой стороны материнки мини куллер можно присобачивать. Вообще-то есть вариант обойтись без термопасты, это сразу производить процы в литом корпусе с медным (а в идеале с золотым) радиатором. Можно и с тепловыми трубками. Вот только сколько это будет стоить...
|
-------
Знаю точно, что я есть. Остальное, всё, не точно.
Возможное - невозможно! Но невозможное - возможно, но нужна жертва соразмерная.
Отправлено: 20:12, 04-05-2007
| #47
|