[Avatar-Lion]

Grabber2006, Если корпус представляет из себя глухое нечто, то да, будет застой воздуха. На старых корпусах это выражалось в виде отчётливо теплой крыши корпуса, не помогала даже протяжка воздуха через БП, расположенный там же (наверху). Но сейчас-то все поменялось, современные корпуса - это нечто с кучей решеток во всех местах. Там нагретый воздух прекрасно сам будет покидать пределы корпуса. Законы физики никто не отменял ведь: нагрелся - поднялся - покинул корпус через дырявую крышу. Там попросту негде застаиваться горячему воздуху. Даже заглушки на PCI-слотах - и те в сеточку делать стали некоторые вендоры.