Так я имел ввиду теоретический разгон а не практический - потому как есть же люди на форуме которые через всё это прошли скажем так.
Ну то есть допустим вы знаете о вреде поднятия напряжения. Я вот всегда считал (возможно ошибочно) что если не поднимать напряжение то разгон безвреден (при соответствующем охлаждении естественно).
Насчёт фаз питания я почитал в интернете - в частности статью:
Сколько нужно фаз для мощного процессора и как определить их количество у VRM материнской платы
Единственное:
Цитата:
|
Производители иногда лукавят, указывая лишь общее количество фаз.
|
Открыл несколько материнских плат от гигабайта, почитал отзывы и обзоры - по количеству дросселей не всегда можно определить количество фаз.
Например некоторые материнские платы содержат 12 + 2 фазы питания - при этом на сайте производителя указано что "схема" работы 6 + 6 фаз (я так понимаю что 6 усиленных фаз для ядер ЦП а остальные фазы для "других" нужд ЦП).
Или была материнская плата с 11 дросселями но имела такую же схему питания как и у меня сейчас: 4 + 3 фазы.
Отсюда простой вывод: (в частности мне на будущее) - прежде чем что то покупать - нужно смотреть не только отзывы но и обзоры так как производители частенько "врут" указывая общее число фаз.
А ведь бывают разделители - удвоители - может быть и такое что на 1 фазу установлено 2 дросселя.
И вы правы оказались что для моего процессора нужно минимум 6 фаз а лучше 8 (скрин прилагаю - он из вышеуказанной по ссылке статьи):
Что касается моей материнской платы то она не плохая по компоновке и в целом но есть нюансы:
Обзор GIGABYTE B450M S2H - оптимальное решение на AM4 формата mATX в бюджетном сегменте
Цитата:
|
На бюджетном изделии установлены неплохие мосфеты американской ON Semiconductor: для питания SOC по одной штуке NTMFS4C06N и NTMFS4C10N на каждую фазу, рассчитанные на токи до 69А и 46А соответственно, а слева для питания непосредственно вычислительных ядер - по паре NTMFS4C06N и по одному NTMFS4C10N на фазу. Компанию им составляют дроссели с ферритовыми сердечниками в количестве 1 штука на фазу, и это единственное отличие VRM этой материнской платы от более дорогих из серии Aorus на чипсете B450, где на фазах для питания ядер ЦП парралельно установлены по 2 дросселя при абсолютной идентичности количества и номенклатуры используемых мосфетов и конденсаторов. Управляется работа фаз питания ЦП контроллером Intersil ISL95712 от Renesas, таким образом используемая на плате конфигурация 4+3 является максимальной из доступных для данной микросхемы.
|
То есть компоненты в целом не плохие но 4 фазы мало для моего процессора - в общем то как вы и говорили здесь.
Также действительно на данной плате есть просадки по питанию и нагрев:
Цитата:
При 10-минутном стресс-тестировании в Aida64 с мощностью ЦП по программному мониторингу ~140Вт мосфеты под радиатором прогреваются до 85 градусов (неудивительно при мощности VDD ~180Вт и токе почти 160А), а верхние без радиатора - до 73 градусов (VDDNB менее 20Вт при 17А). Удачное расположение накопителя M.2 NVME способствует его минимальному нагреву, с дешёвым дополнительным низкопрофильным радиатором его температуры в т.ч. при игровой нагрузке всегда ниже 50 градусов. Южный мост B450 после замены термоинтерфейса так же чувствует себя неплохо, и лишь после подключения к стресс-тестированию видеокарты его температура достигла 52 градусов.
Бросается в глаза просадка напряжения на ядрах Ryzen 2700 из-за отсутствия на материнской плате LLC - при максимальном уровне вычислительной нагрузки происходит его падение с 1,248 до 1,212 вольт, т.е. на 2,9%. При этом линия +12В блока питания просела лишь с 12,168 до 12,096 или на 0,6%.
|
Правда с одной оговоркой:
Цитата:
|
Стоит отметить, что в реальности такой сценарий использования маловероятен: тест многопоточной нагрузки в WInRAR не разогревает VRM даже до 60 градусов при теплопакете чуть более 60Вт, при этом мосфеты SOC без радиатора разогреваются чуть сильнее - до 64. А с учётом включенной в BIOS функции Cool'n'Quiet и доработанного плана электропитания с активацией парковки ядер потребляемая мощность при повседневном использовании обычно лежит в диапазоне от 10 до 50Вт для ядер и 10-15Вт для SOC. При отсутствии же ручного разгона потребление ЦП даже в стресс-тесте лежит в пределах 100Вт, и это при активном бусте от XFR без отрицательного оффсета по напряжению...
|
Именно поэтому у меня VRM и не прогревается выше 56 - 60 градусов (VRM и AUX соответственно).
В общем то мне всё понятно - если использовать мой процессор полноценно то нужно будет обязательно менять материнскую плату.
Единственное у меня вопрос к знающим скажем так: зашёл на сайт производителя материнской платы (своей) - нашёл таблицу совместимых процессоров:
Внизу таблицы вижу поддерживаемый процессор (специально нашёл самый мощный): Ryzen 9 5950X с тепло выделением на базовой частоте 105 Вт - в бусте при частоте 4,9 ГГЦ потребление процессора будет далеко не 105 Вт.
Каким образом тогда будет работать данный процессор на 4 - х фазах питания.
Почему тогда производитель указывает "всю" линейку процессоров - даже те - которые физически плата не потянет по питанию. Это называется маркетинговый ход? Правильно ли я понимаю тот факт что производителю главное чтобы его продукцию покупали а остальные проблемы - покупателя.
Либо это просто пыль в глаза: "ну смотрите какой мощный процессор поддерживает ваша материнская плата" - а то что он не будет выходить на максимальные частоты при 100% - ной нагрузке и возможно будет перегревать зону VRM - не кого не интересует.
Странно конечно это всё со стороны выглядит. Если всё делать по уму то тут либо надо на всех материнских платах делать запас по питанию (чтобы можно было любой процессор установить) - либо на бюджетных платах ограничивать поддержку например процессоров с большим тепло выделением.
Чтобы потом вот так как я не попадать - захотел сменить процессор - теперь ещё и материнскую плату менять придётся (чуть позже).
