[WSonic]

neo-473,

Суть действий такова: необходимо создать условия для незначительного приподнятия процессора относительно сокета. Для этого необходимо проложить по его периметру тонкую прокладку (в форме квадрата). Прокладку можно вырезать из, например, из ватмана, тонкого картона или даже плотной бумаги (без позолоты, фольги или иного токопроводящего покрытия), толщина должна быть порядка 0,3-0,4мм. Также не забывайте контролировать силу прижима кулера - во избежание прогиба текстолита матплаты и повреждения сокета/процессора.