[Normal]

несет функцию отвода тепла »

Ранние процессоры AMD на 462 сокете которые были без верхней крышки не имели проблем с высыханием термопасты между кристаллом и крышкой. Тут еще такой момент, читал как-то где-то, сама крышка может быть как припаяна так и "висеть" на термопасте. Но об этом нигде вы не узнаете и не найдете в мануалах, инструкциях и т.д. Это глубокая тайна изготовителя. Вроде как ранее они были все паянные, но по технологии это дороже, поэтому и перешли на "дешевый" способ. Вот здесь товарищ по этому поводу излагает с картинками.
А здесь про Intel-овские можно почитать.

читать дальше »

Роль термоинтерфейса под крышкой процессора
Что такое термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессора? Это посредник в передаче тепла от одной поверхности к другой. Процессор нагревает термоинтерфейс, он, в свою очередь, теплораспределительную крышку, далее снова термопаста, потом уже радиатор кулера. Длинная цепочка получается. При этом на каждом этапе важна эффективность, иначе неизбежен перегрев и, как следствие, тротлинг (пропуск тактов) или выключение, перезагрузка, зависание (нужное подчеркнуть).

В идеальном случае термопаста должна обеспечивать более плотный контакт между объектами. Иными словами, она должна только заполнить все неровности двух поверхностей, которые участвуют в теплообмене. Но может случиться так, что ко всему прочему она образует слой определенной толщины и эффект получится противоположный. Вместо более эффективной передачи в результате будет задержка и его локальное поглощение, что может вызывать перегрев.

Этот вопрос никак не поднимался при использовании процессоров Sandy Bridge и всплыл только после появления новых решений. Дело в том, что раньше в качестве термопроводника применялся бесфлюсовый припой, который обеспечивал хороший контакт между крышкой теплораспределителя и процессорным ядром. В процессорах Ivy Bridge ситуация поменялась, и вместо предыдущего решения стали применять термопасту, причем сомнительного качества.

Еще одна статья

Немного физики: теплопроводность популярной термопасты КПТ-8 = 0.7 Вт/(м·К), у алюминия — 220 Вт/(м·К), у меди — 390. Другими словами — медь проводит тепло в 500 раз лучше термопасты!

На овере есть такая тема.