Старожил
Сообщения: 405
Благодарности: 25
|
Профиль
|
Отправить PM
| Цитировать
Drun4es, чем меньше, тем лучше. Слой должен быть минимально тонким, но таким, чтобы обеспечивать контакт процессора и т.д. с кулером на максимальной площади, а именно на всей поверхности. Если в какой-то части контакт плохой - это не значит, что мало термопасты, возможно, просто недостаточно плотно сидит кулер.
|
Отправлено: 09:54, 24-02-2010
| #238
|