|
|
|
|
| Компьютерный форум OSzone.net » Архив » Новости железа » AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU |
|
|
AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU
|
|
В курсе событий Сообщения: 16228 |
 Hardware » AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APUКомпания AMD в настоящее время ведёт работу над интеграцией в свои будущие продукты памяти типа Stacked DRAM (3D-память, High Bandwidth Memory), о чём говорит новая серия попавших в сеть слайдов. Разработка идёт в рамках проекта Fastforward, и одной из целей является увеличение пропускной способности памяти в новых поколениях ус... Читать дальше на OSZone.net: "AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU" |
|
|
------- Отправлено: 19:30, 23-07-2014 |
|
Участник сейчас на форуме |
 |
Участник вне форума |
 |
Автор темы |
 |
Сообщение прикреплено |
| |||||
| Название темы | Автор | Информация о форуме | Ответов | Последнее сообщение | |
| AMD: описание будущих APU E1-2150 и A4-5050 и петиция по выпуску новых моделей FX | OSZone News | Новости железа | 0 | 05-02-2014 15:30 | |
| Спецификации APU будущих поколений Kaveri и Carrizo | OSZone News | Новости железа | 0 | 30-11-2013 18:30 | |
| Компания AMD рассказала о будущих мобильных APU Beema и Mullins | OSZone News | Новости железа | 0 | 14-11-2013 12:30 | |
| Кодовые имена будущих APU и GPU от AMD найдены в драйверах Catalyst | OSZone News | Новости информационных технологий | 0 | 26-06-2013 21:30 | |
| AMD рассказывает о будущих графических архитектурах | OSZone News | Новости железа | 0 | 18-06-2011 11:30 | |
|
|
Время: 01:27. | © OSzone.net 2001-
|
|
Powered by: vBulletin Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. |
